1. Acesso a conhecimentos fundamentais e técnicas avançadas de reparo de dispositivos Apple, permitindo que você se torne um técnico profissional capacitado para consertar qualquer tipo de problema em iPhones.
2. Aprenda dicas simples e eficazes para reparar placas de iPhone, desde os problemas mais simples até os mais complexos, garantindo que você possa oferecer um serviço completo e de alta qualidade aos seus clientes.
3. O curso oferece uma abordagem prática e detalhada, com exemplos reais e exercícios práticos que ajudarão você a desenvolver suas habilidades e aprimorar sua técnica de reparo de placas de iPhone.
4. Com o conhecimento adquirido neste curso, você poderá se destacar no mercado de reparo de dispositivos Apple, aumentando sua credibilidade e atraindo mais clientes em potencial para o seu negócio.

Para quem é este curso?
Resposta 1: Este curso é para pessoas que desejam se tornar técnicos profissionais Apple e aprender a reparar dispositivos Apple, desde os fundamentos até as técnicas mais avançadas.

O que será aprendido neste curso?
Resposta 2: Neste curso, você aprenderá tudo o que precisa saber para se tornar um técnico profissional Apple, desde as dicas mais simples até as técnicas mais avançadas no reparo de dispositivos Apple.

Por que devo fazer este curso?
Resposta 3: Este curso oferece as melhores condições para você se tornar um profissional capacitado para consertar com segurança os telefones de outras pessoas que estão procurando alguém capacitado para consertar seus aparelhos quebrados.

Carlos Reparos Laptops

Reparo em placas iPhone do simples ao complexo

Remover de forma segura solda da placa

Remover um Circuito integrado de forma segura

Fazer jumper curtos

Reballar um Circuito integrado

Remover trisar ou similares 

Remover ci sem romper trilhas 

Técnica soldar ci na Placa 

Soldar Ci próximo processador 

Fazer jumper longos 

Dessoldar blindagem de uma placa iPhone

Remover de forma Segura LDO

Removendo bobina longe do CPU

Utilizando trisar de outra placa 

Removendo bobina próximo processador 

Removendo componente próximo processador 

Soldando LDO no lugar 

Removendo FPC sem resina

Removendo blindagem metálica placas de iPhone 

Soldar blindagem com ferro de solda

Removendo componentes CI próximo PCU

Removendo e colocando capacitor c/ ferro de solda

Remover e colocar fpc camera

Soldando um filtro c/ Utilização de um ferro de solda 

Soldando bindage

Técnicas para Remover, Limpar, Reballar e Colocar Componentes

Remover ci cercado de componentes

Removendo codec de áudio 

Como remover um circuito integrado 

Remover CI medianos e suas posição 

Componentes Medianos

Remover baseband 6 e 6s e similar

Remover Nand

Remover  CI do outro lado PCU Ex PMIC e similar

Jumper baseband limpeza e reballar/soldar na placa 

Limpeza NAND e fazendo as soldas 

Rebalando ci wi-ffi e colocando na placa

Reballando PMIC OU Similar e colocando no lugar 

Removendo CI wi-ffi iPhone 6 em diante 

Componentes Complicados

Reparo em placas iPhone do simples ao complexo

Perguntas Frequentes

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