1. Economia de dinheiro: Com o Rei do Reballing, você pode economizar dinheiro ao invés de comprar um novo dispositivo eletrônico. A técnica de reballing permite que você repare o seu dispositivo eletrônico com precisão, sem a necessidade de substituir todo o aparelho.

2. Qualidade do reparo: O Rei do Reballing é uma técnica de reparo altamente precisa e eficiente. Com a habilidade e o conhecimento técnico necessários, o reparo é realizado com qualidade e precisão, garantindo que o dispositivo eletrônico volte a funcionar como novo.

3. Rapidez no reparo: Com o Rei do Reballing, o reparo é realizado de forma rápida e eficiente. Isso significa que você pode ter o seu dispositivo eletrônico de volta em pouco tempo, sem precisar esperar muito tempo para que o reparo seja concluído.

Profissionais de reparo em eletrônica, técnicos em informática, lojas de assistência técnica e empresas que trabalham com manutenção de equipamentos eletrônicos.

Pergunta 1: Para quem é o produto Rei do Reballing?
Resposta 1: O produto é destinado a profissionais de eletrônica que desejam aprender a técnica de reballing.

Pergunta 2: O que será aprendido com o produto Rei do Reballing?
Resposta 2: O produto ensina técnicas de reparo em eletrônica, incluindo reballing, que exigem precisão, habilidade, conhecimento técnico e o uso de instrumentos específicos.

Pergunta 3: Por que um orçamento de reballing pode custar mais?
Resposta 3: O custo do reballing pode variar dependendo da complexidade e do tipo de reparo a ser realizado, pois a técnica exige habilidades e instrumentos específicos.

Infocell JK

Rei do Reballing 2.0

01- SEJA BEM VINDO!

02- SUPORTE PARA ALUNOS!

03- COMO VAI FUNCIONAR O TREINAMENTO.

MÓDULO 01- AVISOS IMPORTANTES.

01- INDICAÇÃO SOBRE COMPRA DE INSUMOS.

02- INSUMOS PARA MICROSSOLDAGEM.

03- ESTAÇÕES DE RETRABALHO.

04- ESTAÇÕES DE SOLDA.

05- MICROSCÓPIOS.

FERRAMENTAS

MÓDULO 02- FERRAMENTAS

01- A IMPORTÂNCIA DA SOLDA BÁSICA

02- TROCA DE BOTÃO COM O FERRO DE SOLDA.

03- TROCA DE CONECTOR TIPO B (V8) RESINADO COM FERO DE SOLDA.

04- TROCA DE CONECTOR TIPO C COM FERRO DE SOLDA.

05- TROCA DE MICROFONE COM FERRO DE SOLDA.

06- TROCA DE LEITOR DE CHIP IPHONE 7.

MÓDULO 03- SOLDA BÁSICA

01- A IMPORTÂNCIA DA SOLDA INTERMEDIÁRIA.

02- TROCA DE CONECTOR FPC COM FERRO DE SOLDA.

03- TROCA DE CONECTOR DO FLEX COM FERRO DE SOLDA.

04- COMO REMOVER COMPONETES PEQUENOS.

05- COMO SOLDAR COMPONETES PEQUENOS.

06- COMO REMOVER BLINDAGEMS PEQUENAS COM O FERRO DE SOLDA.

07- COMO REMOVER BLINDAGENS COM A RETIFICA.

MÓDULO 04- SOLDA INTERMEDIÁRIA.

01- QUANDO E PORQUE FAZER UM JUMPER.

02- TIPOS DE FIOS PARA JUMPER.

03- JUMPER NO PAD DA PLACA (NAND IPHONE).

04- COMO FAZER JUMPER NO CONECTOR DE CARGA.

05- C0MO FAZER JUMPER NO BOTÃO POWER.

06- COMO FAZER CARACOU.

MÓDULO 05- JUMPER.

01- INFRMAÇÕES TÉCNICAS SOBRE REBALLING.

02- FERRAMENTAS PARA REBALLING.

03 COMO CALIBRAR A ESTAÇÃO DE RETRABALHO.

04- CUIDADOS AO PRERNDER A PLACA NO SUPORTE.

05- COMO LIMPAR O STÊNCIL.

06- COMO TESTAR SOLDA EM PASTA.

MÓDULO 06- TÉCNICAS DE REBALLING( FERRAMENTAS E DICAS).

01- QUANDO DEVO TROCAR OU USAR O MESMO C.I EM UM REPARO.

02- DICAS DE COMO SEGURAR A PINÇA E A ESTAÇÃO DE RETRABALHO.

03-TÉCNICA DA GRAVIDADE.

04-TÉCNICA DE LIMPEZA.

05- RECUNSTROÇÃO DE ESFERAS.

06-TÉCNICA DE LIMPEZA DA PLACA.

07- TÉCNICAS PARA SOLDAR O C.I

MÓDULO 07-  TÉCNICAS DE REBALLING (PRÁTICA).

01- FERRAMENTAS PARA LIMPEZA DE RESINA.

02- TEMPERATURAS PARA REMOVER RESINA.

03- LIMPEZA DE RESINA CO 180 GRAUS.

04- LIMPEZA DE RESINA COM 220 GRAUS.

MÓDULO 08- TÉCNICAS DE LIMPEZA DE RESINA.

01- LIMPEZA DE RESINA EM VOLTA DO C.I (ANDROID).

02- REMOÇÃO DE C.I RESINADO (ANDROID).

03- LIMPEZA DA RESINA NA PLACA  (ANDROID).

04- LIMPEZA DE C.I RESINADO (ANDROID).

05- SOLDAGEM DO C.I NA PLACA  (ANDROID).

06- REMOÇAO DE C.I RESINADO COM FERRO DE SOLDA

MÓDULO 09- REMOÇÃO DE C.I RESINADO (ANDROID E IPHONE).

01- QUAIS SÃO AS FALHAS DE MEMÉRIAS MAIS COMUNS.

02- LIMPEZA DE RENINA EM VOLTA DA MEMÓRIA (IPHONE 7)

03- REMOÇÃO DE MEMÓRIAS EM IPHONE.

04- LIMPEZA DA RESINA NA PLACA IPHONE 6  (MEMÓRIA).

05- LIMPEZA DA RESINA NA PLACA IPHONE 7  (MEMÓRIA).

06- LIMPEZA DA MEMÓRIA (IPHONES)

07- REBALLING NA MEMÓRIA DE IPHONES.

08- SOLDANDO MEMÓRIAS EM IPHONES.

09- REMOÇÃO DE BLINDAGEM E LIMPEZA DE RESINA (ANDROID).

10- REMOÇÃO DE MEMÓRIA (ANDROID).

11- LIMPEZA DE PLACA E MEMÓRIA (ANDROID).

12- REBALLING NA MEMÓRIA E SOLDAGEM NA PLACA (ANDROID).

MÓDULO 10- MEMÓRIA (ANDROID E IPHONE).

01- QUANDO DEVO REFAZER UMA CPU.

02- TIPOS DE CPU (ANDROID).

03- REMOÇÃO DE BLINDAGEM E RESINA (ANDROID).

04- REMOÃO DE CPU (ANDROID).

05- LIMPEZA DA RESINA NA CPU (ANDROID).

06- LIMPEZA DA RESINA NA PLACA (ANDROID).

07- REBALLING NA CPU (ANDROID).

08- SOLDAGEM DA CPU (ANDROID).

MÓDULO 11-  CPU (ANDROID).

Rei do Reballing 2.0

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